技术

室内MEMS芯片制造

Agiltron在先进的热激励MEMS器件设计和制造方面处于行业领先地位。公司拥有150毫米晶圆制造厂。5,000平方英尺的无尘室空间用作客户的新产品开发,演示,集成和认证。

Agiltron在位于Woburn总部的室内MEMS晶圆厂生产MEMS芯片。这使得我们能够通过严格控制制造良率和质量来降低制造成本,并通过设计和工艺改进相结合来不断提高基于MEMS的产品的性能。 此外,我们已经开发了基于视觉的自动晶圆测试工具,可确保每个MEMS芯片的动态性能和质量。

数字2D MEMS技术

基于MEMS的光学开关可以分为两个大类:数字和模拟。在这两种情况下,微镜均被启动以将光从给定的输入端口重定向到给定的输出端口。 在模拟1xN开关中,需要旋转一个镜子以获得开关功能,这需要具有固件的复杂反馈电子设备来维持每个耦合位置并补偿温度依赖性。 这些开关的缺点是由于残留的静电荷积聚而无法随时间推移而漂移,这些静电荷无法通过软件进行校准; 由于每次切换后需要重置,速度很慢; 断电时失去位置,以及无命中的问题。

图1 模拟1xN MEMS开关

在数字开关中,每个反射镜仅在两个位置移动:进入或离开光路。 Agiltron使用专有的热激励数字MEMS,与模拟MEMS相比,它具有主要优势。 这些特性包括:高可靠性,对固有温度不敏感,无随时间漂移,快速切换,锁定到振动位置,简单简单的电子驱动器接口,直接低驱动电压,断电时保留故障安全的光路。 我们拥有6英寸代工厂生产MEMS芯片,从而能够提供最具竞争力的价格。 图2显示了典型的MEMS反射镜布置和数字光开关的工作原理。

图2 数字1xN MEMS开关

大型运动MEMS技术

常规的MEMS基于静电驱动,这种静电驱动容易产生电荷积聚引起的漂移和水分引起的电短路,从而需要昂贵的气密密封。 Agiltron的MEMS基于电热驱动的致动原理。 我们独特的etMEMSTM设计为光纤组件提供了优势,包括:

1. 在mm级别上的强驱动力
2. 低直接驱动电压 < 5V
3. 少制造步骤,高产量
4. 无需密封包装
5. 对EDS的固有耐受性

我们的MEMS开关和VOA基于单晶硅,这是一种出色的材料,不会随时间而变形,疲劳或磨损,并且其尺寸和机械性能不受应力的影响,除非出现严重的断裂应力或达到永久变形温度。 测试的数据结果表明,经过数十亿次循环后,Agiltron MEMS开关和VOA仍在规格范围内工作。